11月11日（火）
【相場概況】
【売買代金】
【米株市況】
【個別銘柄】
鹿島（1812）が続伸し、上場来高値を更新しています。
同社は、11日午前の取引終了後に2026年3月期（今期）の連結純利益が前期比23%増の1,550億円になりそうだと発表しました。
従来予想の1,300億円（前期比3%増）から250億円上方修正しており、市場予想平均であるQUICKコンセンサスの1406億円（10月21日時点、8社）を上回っています。
土木・建築両事業における売り上げ増と利益率の向上を反映しています。
配当予想は132円と従来予想の112円から上方修正しています。
立花証券の島田嘉一アナリストは「国内の土木・建築事業が好調で海外不動産売却の遅れなどの減益要因を補うことができている」と評価しており、「国内を中心に不採算の案件が減っている。当初の業績予想が保守的であったこともあり株価にはポジティブ」との見方を示しています。
ピーエス・コンストラクション（1871）が急伸し、1995年以来の高値圏に浮上しています。
同銘柄は、大成建設が50.1％保有する側面から「親子上場解消」候補銘柄として、このブログにも取り上げた会社です。
同社は、11日、14時に、2026年3月期第2四半期累計の連結決算の発表と共に通期の業績予想を見直し、最終利益予想を62億円から前期比3.9％減の79億円に引き上げました。
手持ち工事の進捗や設計変更の獲得が寄与したほか、土木事業でも原価改善効果が出て、業績予想に反映したようです。
また、期末配当予想は従来の見通しから22円増額の62円に見直ししており、年間配当予想は102円（前期比30円増配）としています。
指数がジリ安傾向にある中、同社株は高値圏で引けており、シコリが少ないゾーンを駆け上がる可能性が出てきています。
https://www.ubiquitous-ai.com/
ユビキタスAI（3858）がストップ高買い気配になっています。
同社は、11日12時に、IoT製品のセキュリティーを高める耐量子暗号への対応を低価格マイコンで実現することに目処を付けたと発表しました。
耐量子暗号への対応は、量子コンピューターの実用化を待たずに世界中で進められており、米国国立標準技術研究所（NIST）は2035年までの移行完了を推奨しています。
同社は今後も既存のセキュリティー基盤の多くが耐量子暗号に対応していくことを想定し、将来のIoT製品のニーズに備えたソリューションを提供するための取り組みを続けるとしています。
株価は、500円台が視野に入っており、景色が変わっていきそうな動きです。
【本日のトピック】
日本CMK（6958）
さて、本日はプリント配線板大手の日本CMK（6958）を取り上げます。
同社株は、本日マドを開けて上昇しています。
著名投資家の井村俊哉氏の助言に基づいた株式投資を行う日本株Kaihouファンドを運用している投資運用会社のfundnoteが、10日付で提出した大量保有報告書で、同社株の保有比率が6.66％と新たに5％を上回ったことが明らかになりました。
日本株Kaihouファンドは今年の1月設定来40％を超える実績をたたき出しており、井村氏の個人投資家時代の実績からも期待する買いが集まったことは想像に難くないところです。
それでは、井村氏は同社株のどこに目をつけたのでしょう？
①株主還元姿勢
同社は、5日、2026年3月期 第2四半期決算短信、並びに通期業績予想及び配当予想の修正を発表しています。
本業の通期営業利益予想を下方修正（従来40億円 → 31億円）していますが、投資有価証券売却益（特別利益）等により、通期純利益予想は上方修正（従来20億円 → 34億円）しています。
配当性向30％を適用し、 年間配当予想を、従来の10円から20円へと一気に倍増させています。
これにより、PERは10.0倍、PBRは0.46倍と割安に放置されていたところに、配当利回りが一気に4％超まで上昇しました。
6日のマーケットでも「配当利回りの急上昇」が好感され、株価はマドを開けて上昇しています。
ところが、同社は株主還元方針に配当性向30％メドは掲げているものの、累進配当等は目標にしていません。
したがって、株式売却の特別利益がなければ、12円程度の配当になった可能性もあり、業績次第では来期は減配になる可能性があります。
本日、私は同社のIRに電話して質問しました。
Ｑ、今期の配当は一過性のものの可能性があるのでは？
Ａ、配当性向30％は目安とするも、株主の意見等を参考にして総合的に判断している。今回も一度は前期20円→10円に減配発表したものの、配当を維持させるために株式を売却した側面もある。株主の期待には応えていきたい。
とのことでした。
井村氏は同社の株主に寄り添う姿勢を見抜き、増配可能性を感じ取っていたのかもしれません。
②新製品飛躍の可能性
同社は、大電流、高放熱に対応できる圧銅基盤の開発に成功しています。
Ｑ、御社の大電流プリント配線盤は、EVやドローンタクシーのみならず、AI半導体などに応用が効く製品か？
A、AI半導体やドローン等防衛関連、ロケット等にも応用可能。政府は宇宙産業に力を入れており、まだ、ロケットでどの程度の個数が必要か把握できていないが積極的に売り込みたい。
当社は、もともと自動車関連に強みをもっているが、営業体制を刷新し、他分野にも販路を拡げたい。
とのことでした。
まだ、会社としての明確な方針は決まっていない様子でしたが、新商品にはかなりの期待を持っている様子です。
今後、場合によっては「AI関連」「防衛関連」「宇宙関連」として取り上げられる可能性もあるかもしれません。
井村氏は、同社の割安感だけではなく夢にも期待しているような気がします。
